测试治具走进新时代

- 2017-09-15-

尽管对测试治具技术的需求存在争议, 但消费者和立法机关对无铅产品的需求是显而易见的。无铅焊料的主要缺点是成本高于传统的锡铅焊料, 但很明显, 制造商必须在其所有生产中使用无铅技术, 测试治具走进新时代,不管是否喜欢。毕竟, 降低成本的方法总是存在的。

尽管表面贴装元件的外观, 但专门用于加工孔组件和开发波峰焊仍然充满活力, 是各生产线的关键部件。

以下四项技术已经形成了紧密经济一体化的几个方面, 可以节省测试治具的成本:

1. 测试治具设计。大多数波峰焊机都装有不同的测试治具配置。但是, 预热系统的最佳设计应包括多个类型的加热器, 例如, 将黑体红外加热板和底部的一个强空气对流加热器组合在一起的系统。

2. 测试治具的类型。波峰焊设备厂家采用不同类型的加热方式: 石英灯、红外线 (IR) 管和 Calrod 陶瓷元件, 全部在高温 (1300 至 2000℉), 使 PCB 进入其顶面前, 达到最佳温度为190到240℉。显然, 这种高 t 使能源利用率非常低。此外, 组件不能吸收这些热源发出的大量热量。这种高温热源的使用使 PCB 表面达到了相对较低的温度, 从而大大增加了焊剂的燃烧可能性。

反之, 使用低瓦特紧凑的黑体红外加热板是最有效的方式来加热 PCB。这些发热部件发出长波长的 IR, 很容易被 PCB 吸收。因此, 热源和 PCB 之间的 t 比石英灯和红外线管的 t 小得多。

3. 焊锡的回收。采用焊锡回收系统, 最大限度地节约了成本。在焊接操作过程中, 多达 75% (根据泵的设计) 将焊料氧化成浮渣, 其主要成分是纯焊锡。

4. 无铅工艺控制。使用更昂贵的焊料的人自然会减少焊接缺陷。焊接缺陷的主要原因之一 (如桥接、拉拔和顶焊缝不足) 是 PCB 组件在预热阶段不加热。然而, 太多是不够的, 过热和暖气没有那么坏, 为无铅工艺更如此。事实上, 在无铅应用中预热更严格, 因为它需要更高的温度: 一些无铅焊料熔化温度接近700℉。

测试治具走进新时代

测试治具的物理设计是影响板材均匀性和渐进加热的另一个主要因素。例如, 如果在测试治具的末端和波峰的开始之间有间隙, 则会导致板冷却。同样, 当板在发射机构上运行时, 它与热源之间的距离对板的加热过程有重要影响。理想情况下, 当板块靠近波峰, 它们应该更接近热源。此外, 由于无铅焊料将进入波峰浴与 PCB 在较高的温度, 人们自然期望最有效的预热系统在连续生产满足大量的生产要求, 使缺陷和返工和重装成本最小化。


上一条: 非标自动化定制具体执行方式 下一条: FPC测试治具的特点:

相关新闻

随机产品